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淺談手機(jī)硬件工程師的前景

淺談手機(jī)硬件工程師的前景

一覽通:免費(fèi)獲取520份薪酬績效文檔

級(jí)別:| 積分:0 分 | 瀏覽:81918 | 大小:14.00KB | 下載:4478 次 | 上傳:2013-09-16

簡介:

由于手機(jī)平臺(tái)的高度集成化(像MTK,高通,展訊等等),大大減輕了硬件工程師前期評(píng)估設(shè)計(jì)以及對(duì)手機(jī)性能的調(diào)試工作,從而也大大縮短了手機(jī)設(shè)計(jì)完成的時(shí)間。

[展開]
     

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